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HPE CRAY 자료 공유

[H/W] HPE Cray XD675

- XD675 장비 정보구분내용비고CPUsAMD EPYC 4th Scalable Processors(Genoa) GPUs8x AMD MI300X OAM GPUs DimensionsHeight35.3cm(8U) Width44.7cm Depth80.0cm Weight300lbs(Maximum 약 136.1kg), 265lbs(Minimum 약 120.2kg)   - 출처: https://www.hpe.com/dk/en/hpe-cray-xd675.html           https://support.hpe.com/hpesc/public/docDisplay?docId=a50009207enw&docLocale=en_US          https://support.hpe.com/connect/s/product?..
SYSTEMS/HPE 2024. 10. 23. 10:46
[AMD] EPYC CPU

AMD EPYC 7001AMD EPYC 7002AMD EPYC 7003AMD EPYC 9004, 8004CPU Code NameNAPLESROMEMILANGENOA, SIENACore ArchitectureZenZen 2Zen 3'Zen 4' and 'Zen 4c'Cores8 to 328 to 648 to 648 to 128Memory Channels88812CPU Process Technology14nm7nm7nm5nm※ AMD EPYC CPU는 Zen4 부터 AVX-512 지원- 출처: 4th-gen-epyc-processor-architecture-white-paper.pdf (amd.com) High Performance Computing Tuning Guide for AMD EPYC™ 9004 ..
SYSTEMS/HPE 2024. 5. 1. 10:56
[HBM] TrendForce 자료

GPU HBM 자료 공유  - 출처: Press Center | TrendForce - Market research, price trend of DRAM, NAND Flash, LEDs, TFT-LCD and green energy, PV
SYSTEMS/GPU 2024. 4. 24. 11:14
[AMD] GPU 내용 정리

1. GPU 용도별 분류 구분 설명 비고 Radeon RX 게이밍 제품군 NVIDIA의 GeForce 대응 Radeon PRO (구. AMD FirePro) 워크스테이션 제품군 NVIDIA의 Quadro 대응 Instinct GPU 가속기 제품군 NVIDIA의 Tesla 대응 2. GPU ARCHITECTURE History 구분 설명 비고 TeraScale GCN(Graphics Core Next) RDNA(Radeon DNA) 게이밍 CDNA(Compute DNA) 컴퓨팅 (1) TeraScale 이후 GPU Architecture 출시 코드명(공정) 주요 제품 종류 gfx3 / TeraScale 1 R600, R700 HD 2000 Series, HD 3000 Series, HD 4000 Serie..
SYSTEMS/GPU 2024. 2. 20. 14:48
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